| Placement des composants |
- Positionner les composants pour minimiser la longueur des traces.
- Regrouper les composants associés (analogiques, numériques, etc.).
- La fonctionnalité "cluster placement" dans OrCAD X facilite cette organisation.
- Placer les composants à haute fréquence loin des zones sensibles.
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| Distribution de l’alimentation |
- Concevoir plusieurs couches de plans d’alimentation (ou pours en cas de contrainte d’espace) pour une distribution basse impédance.
- Utiliser des traces épaisses ou des plans de cuivre pour les besoins en courant élevé.
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| Routage des signaux |
- Router les signaux critiques avec une longueur minimale et éviter les croisements de plans fractionnés.
- Maintenir une impédance contrôlée pour les signaux haute vitesse et utiliser des paires différentielles pour la transmission rapide des données.
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| Mise à la masse (Grounding) |
- Créer de grands plans de masse pour éviter les boucles de masse, sources d’interférences.
- Utiliser plusieurs vias de masse pour réduire l’impédance.
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| Gestion thermique |
- Utiliser des vias thermiques pour relier les composants générant de la chaleur à une couche de dissipation.
- Placer les composants sensibles près des solutions de refroidissement.
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| Gestion du bruit |
- Séparer les composants haute vitesse des composants analogiques.
- Éloigner les composants bruyants des zones sensibles et utiliser des condensateurs de découplage proches des broches d’alimentation des CI.
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| Assemblage et testabilité |
- Concevoir pour faciliter l’assemblage et le test, en suivant les principes DFM (Design for Manufacturing) et DFT (Design for Testing).
- Ajouter des points de test pour les signaux critiques et éviter de placer des composants trop proches des bords du PCB ou dans des zones difficiles d’accès.
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